第二十三届全国半导体物理学术会议（The 23rd National Semiconductor Physics Conference）是由西安电子科技大学微电子学院和陕西半导体先导技术中心承办，陕西省石墨烯联合实验室西安电子科技大学协办,拟定于2021年7月8-11日在陕西西安召开。本届会议主题包括半导体量子计算、半导体自旋物理、半导体表面物理、量子信息及宽禁带半导体物理等诸多方面，目的是支撑引领信息、能源、生命和材料等多学科发展。会议期间还将公布2020-2021年度黄昆物理学奖（两年一度）的获奖人，他们将就获奖工作做专题报告。会议将云集业界20余位院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等参加，预计规模超2000人。为了促进产学研融合，为青年学生和博士后提供更多的就业信息，本次会议还专门设立了“工作机会交流会场”，欢迎感兴趣的单位和个人参加。

一、大会主席

李树深 （中国科学院半导体研究所）

郝 跃 （西安电子科技大学）

二、组织委员会

主 任 王开友 （中国科学院半导体研究所）
副主任 张进成 （西安电子科技大学）
姬 扬 （中国科学院半导体研究所）

三、大会邀请报告人

祝世宁 院士（南京大学）

俞大鹏 院士（南方科技大学）

张 荣 教授（厦门大学）

刘益春 教授（东北师范大学）

王雪华 教授（中山大学）

郑婉华 研究员 （中科院半导体研究所）

张进成 教授（西安电子科技大学）

四、会议专题及主席

专题1.半导体自旋物理与拓扑现象

李永庆（中科院物理所）、万贤纲（南京大学）、廖志敏（北京大学）、宁凡龙 （浙江大学）

专题2.半导体纳米结构及器件物理

潘安练 （湖南大学）、曾海波（南京理工）、 刘进（中山大学）、魏钟鸣（中科院半导体所）

专题3.半导体量子计算和量子信息

郭国平（中国科学技术大学）、许秀来（中科院物理所）、陆朝阳（中国科学技术大学）

专题4.半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征

王业亮（北京理工大学）、周树云（清华大学）、孙立涛（东南大学）、

张俊（中国科学院半导体研究所）

专题5.硅基半导体与器件物理

骆军委（中国科学院半导体研究所）、皮孝东（浙江大学）、韩根全（西安电子科技大学）、

张永哲(北京工业大学)

专题6.宽带隙半导体与器件物理

马晓华（西安电子科技大学）、王新强（北京大学）、单崇新（郑州大学）、

龙世兵（中国科学技术大学）、黎大兵（中科院长春光机所）

专题7.二维层状材料及器件物理

何军（国家纳米科学中心）、周鹏（复旦大学）、王欣然（南京大学）、柴扬（香港理工大学）

专题8.有机与钙钛矿半导体物理及器件

游经碧（中科院半导体所）、王建浦（南京工业大学）、唐江（华中科技大学）、

张春福（西安电子科技大学）

专题9.红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理

曹俊诚（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）、牛智川（中科院半导体研究所）、

胡伟达（中国科学院上海技术物理研究所）、倪振华（东南大学）

专题10.存算一体及神经形态计算物理

刘琦（复旦大学）、杨玉超（北京大学）、吴华强（清华大学）、缪峰（南京大学）、

项水英（西安电子科技大学）

专题11.微波光子器件物理

李明（中科院半导体所）、潘时龙（南京航空航天大学）、薛晓晓（清华大学）、

甘雪涛（西北工业大学）

专题12.半导体材料与器件可靠性物理

赵丽霞（天津工业大学）、郑雪峰（西安电子科技大学）、恩云飞（工业和信息化部电子第五研究所）、

郭红霞（西北核技术研究所）

专题13.半导体制造与应用的物理问题

冯志红（中国电子科技集团公司第十三研究所）、罗小蓉(电子科技大学)、梁建（华为海思）

特别专题.工作机会交流会

用人单位提供招聘信息、进行单位宣讲等，与青年学生和博士后面谈。

五、会议投稿

凡与会议专题相关、并且未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均 可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果，主题突出，内容层次分明，数 据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。会议投稿只接受论文摘要， 具体格式请参照会议网站的摘要模板。会议程序委员会和专题主席将从投稿或研 究前沿中选择高水平的成果作为专题邀请报告。

会议网站：https://www.spcmeeting2021.org/；

投稿连接：https://www.spcmeeting2021.org/zhengwentougao/；

六、重要时间节点

摘要提交截止时间：2021年5月9日；

注册截止时间：2021年5月9日；

稿件录取通知时间：2021年5月20日。