由郝跃院士担任大会主席、 杨银堂 教授为特邀报告专家的“第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议”于 2014 年 6月14日 ～15日在陕西西安（唐城宾馆）举办。此次会议由西安电子科技大学联合陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会，共同承办。

会议主题为（1）硅基半导体材料

（2）半导体器件与工艺

（3）集成电路设计与集成技术

本次会议也是学校“2011协同创新计划”的学术活动组成部分之一。

6 月 13 日 下午是论文作者报到注册时间， 6 月 14 日 上午是全体大会和特邀专家报告时间， 6 月 14 日 下午和 6 月 15 日 上午是各分会场报告时间。

大会特邀报告有：

1.浙江大学杨德仁教授，报告主题：极大规模电路用硅单晶的杂质工程

2.西电科大杨银堂教授，报告主题：基于TSV的三维集成电路技术

3.中芯国际吴汉明教授，报告主题：IC process technology and industry

4.工信部5所恩云飞研究员，报告主题：失效分析技术及发展应用

5.科学院微电子所刘明研究员，报告主题：The Developing Status and Challenge for Non-volatile Memory

会场地址：西安唐城宾馆（西安市雁塔区含光路南段229号）

大会主会场：二楼梨花会议厅

第1分会场（半导体材料）：二楼四季厅会议厅

第2分会场（半导体器件与工艺）：二楼月季会议厅

第3分会场（集成电路）：二楼兰花会议厅

欢迎参会旁听，请互相转告！

微电子学院

先进材料与纳米科技学院

宽带隙半导体重点学科实验室

2014 年 6 月 13 日