随着5G和AI等新兴市场和应用对设备性能的要求越来越高，聚合物介电材料在先进封装中的作用也在不断增强，已成为高性能先进封装的重要防线。

在陕西省自然科学基金项目（No. 2023-JC-QN-0005）的资助下，本研究通过分子动力学模拟方法，利用聚乙烯分子链简化模型和Green-Kubo公式计算了不同石墨烯纳米片填料占比下聚合物的热导率。系统研究了石墨烯纳米片对不同分子链长度聚乙烯聚合物热导率的影响规律，发现聚合物中有效热通道的数量是热导率的主要影响因素。

研究采用分子动力学模拟软件LAMMPS，主要计算工作在西电超算中心完成，成果发表于国际传热学期刊[International Journal of Thermal Sciences, 195 (2024) 108617]，可以为高性能电子封装高分子导热聚合物材料的设计提供理论支持。以上成果在致谢中对超算中心进行了感谢“All the authors thank the computing facilities at High Performance Computing Center of Xidian University”。

论文链接：https://linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/S1290072923004787