尹湘坤（1983.07-），男，博士，副研究员，硕士生导师。2017年毕业于西安电子科技大学，获西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业工学博士学位，2018年为西安电子科技大学信息与通信工程博士后，2019年7月被批准为微电子学与固体电子学硕士生导师。长期从事三维集成电路和微波集成系统方面的研究，主要研究方向包括基于TSV技术的三维集成电路设计；微波/毫米波集成无源器件；微波/毫米波集成系统设计等。

近五年在IEEE TMTT、IEEE MWCL、IEEE TCPMT等国际知名期刊上以第一作者/通讯作者发表了与本领域相关的SCI期刊论文20余篇，以第一发明人申请并获授权国家发明专利10余项，出版学术专著1部（《硅通孔三维集成关键技术》，科学出版社），获陕西省电子学会技术发明一等奖1项；任 IEEE TMTT、IEEE MWCL、IEEE EMC、MICROELECTRON J 等期刊审稿人。

先后参与完成了国家自然科学基金重点项目、国家优秀青年项目、国家重大科技专项等项目，目前主持及完成国家自然科学基金面上项目和青年基金、中国博士后科学基金及多项中央高校基本科研业务费。