高端通用芯片设计关键技术与产品研发

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Status:在研

Supported by:01

Classification of Project:其它省市项目

Sub-Class of Project:其它省市项目

Nature of Project:纵向

Project Number:B019250059

Date of Project Approval:2019-04-01

Scheduled completion time:2022-04-01

Pre One:先进集成电路EDA系统关键技术研究与模块开发

Next One:典型深亚微米半导体器件的HPM失效模式与机理研究

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