一、曲面共形电子增材制造工艺与装备

面向航空电子部件的高性能隐身和电磁防护需求，针对复杂非可展曲面共形电子的制造难题，开展基于微滴喷射技术的曲面共形电子制造技术研究，具体包括：

（1）研究曲面共形电磁结构的布局方法；

（2）研究微滴喷射成形和沉积机理，进行材料沉积过程的控形；

（3）研制多轴联动喷射同步数控系统，研制相应的共形电子制造装备；

本方向研究生将在嵌入式/FPGA系统软硬件开发、软件算法开发、数控系统开发、计算流体动力学仿真方面得到系统培训。

已有研究条件：

（1）自研曲面共形频选结构一体化喷射成形设备1套；

（2）自研曲面共形电子一体化喷射成形设备1套；

（3）自研微滴观测试验平台1套；

二、维纳尺度精密结构增材制造工艺与装备

面向大面积红外/太赫兹电磁超表面、微纳尺度精细三维结构的制造难题，开展基于高精度电流体喷射成形技术和激光直写的增材制造工艺研究，具体包括：

（1）电场驱动电流体喷射成形机理研究；

（2）红外/太赫兹超表面设计及制造；

（3）微纳三维电子结构设计及性能验证；

本方向研究生将在增材制造底层原理、多物理场耦合动力学仿真方面得到系统培训。

已有研究条件：

（1）自研高精度电流体喷射成形设备1套；

（2）自研微纳激光直写增材设备1套；

（3）自研表面轮廓仪测量仪器1套；

三、实验室研究条件

课题组面向曲面共形电子制造已开展多项研究，具备科研开展所需的仪器设备，具体包括高速球磨机、低温等离子表面处理设备、接触角和表面张力仪、控温粘度计、多种维纳测量显微镜、马弗炉等，可保障科研工作的正常开展；