 |
个人信息：Personal Information
研究员
性别：男
出生日期：1977-04-09
毕业院校：西安微电子技术研究所
学历：博士研究生毕业
学位：工学博士学位
在职信息：在岗
所在单位：微电子学院
入职时间：2018-03-26
学科：集成电路系统设计 微电子学与固体电子学
扫描关注
A brief review of FEM simulation techniques for IC packaging under impact load
点击次数：
发表刊物：2020 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)
论文类型：87BE834BAEC04DD2B07EC1202DAABEE5
通讯作者：单光宝
是否译文：否