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    陈竞覃

    • 未评职称(高校教师)
    • 性别:男
    • 在职信息:在岗
    • 所在单位:广州研究院
    • 入职时间: 2024-03-05
    • 办公地点:求真楼C栋705-2
    • 电子邮箱:

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      个人简介:

      博士 香港城市大学 2019-2024

      硕士 四川大学 2016-2019

      本科 四川大学 2012-2016

      陈竞覃,华山准聘副教授,博士毕业于香港城市大学机械工程系(导师:赵吉运教授)。已发表JCR前10%期刊论文20余篇,其中第一作者论文8篇(中科院top期刊6篇),包括Energy, International Jounral of Heat and Mass Transfer, Applied Thermal Engineering等, Google Scholar累积被引410次,H Index: 10。

      研究方向为电子器件热管理,微纳结构设计,介观LBM模型仿真。


      代表性论文

      [1] Chen, J., Ahmad, S., Cai, J., Liu, H., Lau, K. T., & Zhao, J. (2021). Latest progress on nanotechnology aided boiling heat transfer enhancement: A review.Energy,215, 119114.[LINK]

      [2] Chen, J., Dong, K., Ni, S., Deng, W., Yang, X., Wang, C., & Zhao, J. (2024). Optimization design for sustainable condensation via polymer-deposited nanoengineered surface.Applied Thermal Engineering, 243, 122565.[LINK]

      [3] Chen, J., Ahmad, S., Deng, W., Cai, J., & Zhao, J. (2022). Micro/nanoscale surface on enhancing the microchannel flow boiling performance: A Lattice Boltzmann simulation.Applied Thermal Engineering, 205, 118036.[LINK]

      [4]Chen, J., Liu, H., & Dong, K. (2023). Experimental and LBM simulation study on the bubble dynamic behaviors in subcooled flow boiling.International Journal of Heat and Mass Transfer, 206, 123947.[LINK]

      [5]Chen, J., Dong, K., He, S., Deng, W., & Zhao, J. (2023). Investigation of biphilic microgroove surface on condensation Enhancement: A 3D Lattice Boltzmann method study.Applied Thermal Engineering, 219, 119520.[LINK]

      [6]Chen, J., Shi, D., Khan, S. A., Dong, K., Abd Allah, A. M., & Zhao, J. (2024). An LBM study of multichannel flow boiling for electronic thermal management coupling flow instability mitigation.Applied Thermal Engineering, 239, 122049.[LINK]


      其他联系方式

      邮箱 :

      工作经历

      2024.3 -- 至今

      西安电子科技大学广州研究院Guangzhou Institute of Technology

      社会兼职

    • Applied Thermal Engineering, Computers and Fluids, Heat and Mass transfer 等期刊审稿人

    • 研究方向

    • 机电热耦合

    • 电子器件热管理

    • 微纳结构设计

    • 介观尺度仿真


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