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个人信息：Personal Information
副教授
性别：男
毕业院校：西安电子科技大学
学历：博士研究生毕业
学位：博士学位
在职信息：在岗
所在单位：先进材料与纳米科技学院
入职时间：2006-04-01
学科：材料科学与工程
办公地点：西电南校区G楼142东
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The effect of electric-thermal-vibration stress coupling on the reliability of Sn-Ag-Cu solder joints, Journal of Electronic Materials
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发表刊物：Journal of Electronic Materials
第一作者：Xinlan Hu, Liang He, Hua Chen, Yunxuan Lv, Haowen Gao, Juncheng Liu
论文类型：Article
文献类型：J
卷号：51
页面范围：284-294
是否译文：否
发表时间：2021-12-01
收录刊物：SCI