Personal Information:
Researcher
Patents
- 一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法
- 一种两阶段TSV智能热力协同优化方法
- 基于无网格伽辽金法的三维集成微系统电热协同计算方法
- 一种时钟数据恢复电路
- 一种N极性III族氮化物半导体器件的性能预测方法及装置
- 一种TSV阵列的多场协同设计方法及系统
- 基于应力-强度干涉模型的封装器件高过载失效率预测方法
- 一种基于TSV阵列的滤波器及其TSV阵列的设计方法
- 一种基于门控环振的时间域ADC
- 一种基于失效物理的电子元器件可靠性模型构建方法
- 基于Chiplet的微系统可重构网络拓扑结构及实现方法
- 基于无网格伽辽金法的三维集成微系统电热协同计算方法
- 一种大面阵高帧频高可靠小型化图像传感器的三维集成电路结构
- 一种基于通硅电容可配置的三维均衡器及其参数设计方法
- 可重构的三维集成芯片结构
- 一种晶圆级可重构Chiplet集成结构的制备方法
- 一种晶圆级可重构Chiplet集成结构
- 基于穿透通孔的高集成度高屏蔽的变压器结构
- 硅通孔阵列峰值温度和参数的优化方法及系统
- 用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构
- 集成FEM和ANFIS的硅通孔阵列峰值温度快速预测方法及系统
- 一种多层次融合的三维系统集成结构
- 一种多层次融合的三维系统集成结构的制备方法
|
|