单光宝  1977年生，江苏徐州人，教授、博士生导师，芯粒设计技术首席科学家，中国惯性技术协会常务理事、中国兵器集团科技委微系统专业组特邀专家，曾先后担任陕西省立体集成微系统工程中心副主任/首席专家，兼任GNC微系统项目专家,多个期刊编委，1st/2nd International Conference on Microelectronic Devices and Technologies IPC 成员。主要研究方向为三维集成、微系统、集成芯粒、3D-IC，面向工业电子、无人系统、消费电子等领域应用,先后主持/参与了基础科研、国家自然科学基金重点项目、科技部重点研发计划等30多项，总经费数亿元。系统研究了三维集成电路设计与实现技术研究，突破了基于功能聚类的芯粒规划、多场耦合机理、智能化多参数优化设计等关键技术，解决了先进工艺制约高性能集成电路设计、电（磁）-热-力多场复杂耦合情况下高性能三维集成电路高效、精准设计等关键难题；研制了3D集成频谱感知微系统、GNC微系统，达到国际先进水平，研究成果应用于重要装备和产业化电路，累计产生直接经济效益4.7亿元，取得了良好的社会和经济效益。获陕西省教育厅技术发明特等奖1项（排名第2）。在IEEE TED、TCPMT等期刊上发表论文数十篇。授权国家发明/软著、实用新型专利30余项，出版专著1本、译著2本。