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个人信息：Personal Information
教授
性别：男
毕业院校：西安电子科技大学
学历：博士研究生毕业
学位：博士学位
在职信息：在岗
所在单位：集成电路学部
学科：微电子学与固体电子学
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一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构
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所属单位：100900
教研室：1114
专利范围：1
第一作者：董刚
专利类型：1
申请号：201210595679.4
发明人数：3
是否职务专利：否
申请日期：2012-12-22