陈志强

个人信息：Personal Information

讲师研究生导师

性别：男

毕业院校：西安电子科技大学

学历：博士研究生毕业

学位：工学博士学位

在职信息：在岗

所在单位：机电工程学院

入职时间：2020-07-06

学科：机械电子工程

办公地点：北校区主楼三区413-3

电子邮箱：

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同专业硕导

研究领域

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1、先进电子封装可靠性

主要研究如下图所示BGA封装器件随机振动、温度循环以及电气可靠性问题，以及超声热压键合、回流焊等工艺对于芯片可靠性影响规律。

2、微机电系统器件

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