高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室

(以下简称实验室)于2022年12月由科技部批准立项建设。其前身电子 装备结构设计教育部重点实验室于2005年12月由教育部批准立项建设,2017年顺利通过评估,获评“优秀”。依托实验室 建设的"111"创新引智基地于2013年10月获国家外国专家局批准立项,2021年顺利通过验收,获得滚动支持。

实验室是国内最早从事以雷达、天线等为代表的电子装备机电耦合研制的单位。于1963年创办我国第一个无线电设备结构设计专业,1986年获批设立国内本领域第一个博士点。

实验室依托西安电子科技大学"机械工程"(第五轮学科评估A 类学科)和"控制科学与工程"两个一级学科博士点和博 士后流动站,以及电磁场与微波技术国家重点学科和机械电子工程国防特色学科进行建设,在国家"211工程"、"985工 程"优势项目创新平台以及“双一流”建设项目的支持下,紧密围绕制约高性能电子装备研制的“机电集成制造”关键理 论与技术难题,从多学科交叉融合的角度和系统的高度,揭示电子装备设计、制造、服役过程中的机械结构、电磁、传热等多场、多域、跨尺度 耦合机理,攻克高密度测封与装联、电子装备特种制造等关键技术;开展基础、应用基础创新研究和成果转化工作。取 得了一批国内外有重要影响的标志性研究成果和核心专利技术,产生了显著的经济和社会效益。本实验室始终致力于成 为电子装备机电集成制造领域国内领先、国际先进水平的基础理论研究、关键技术突破和高层次人才培养与高水平学术交流基地。

目前实验室拥有科研人员200余名,其中包括:中国工程院院士、国家973首席科学家、""千人计划""特聘教授、何梁何利基金科学与技术进步奖获得者、长江学者、国家杰青、国家优青、国防卓青、万人领军、万人青拔、""洪堡""学者、突贡专家、全国百优博士论文获得者等。实验室占地面积约8000平方米,拥有一批先进的仪器设备和特色鲜明的实验平台。

  • 科研人员(名)

    140

    +

  • 占地面积(平方米)

    8000

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029-88203370

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