实验室动态

    2016年机械电子学学术会议征文通知

    2016年05月15日

    中国电子学会电子机械工程分会定于2016年10月,在安徽省合肥市召开2016年机械电子学学术会议。热忱欢迎业界专家、学者、企业家、分会委员及会员积极组稿、撰稿并参加会议进行交流。现就会议征文有关事宜通知如下:

    一、会议主题内容和征文范围

    1、面向电子设备与系统设计的理论、方法与技术

    广义机电场耦合理论与方法/机电参数综合设计与测控技术/机、电、热、磁兼容技术/微波结构设计技术/热设计与热分析技术/振、冲隔离设计与分析/人、机、环境工程/CAD与仿真。

    2、电子机械先进制造技术

    数字化制造与制造信息化技术/虚拟制造技术/设计、制造一体化技术/微波工艺技术/特种制造与工艺技术。

    3、微电子组装与微机电系统

    微组件封装与表面组装技术(SMT)/高密度组装与立体组装/组装测试与组装可靠性/MEMS(微传感器与微执行器等)/微光、机、电系统/微尺度制造技术。

    二、会议征文投稿方式

    会议征文投稿请以word版电子文件发送至《电子机械工程》编辑部电子邮箱dzjxgc@126.com,并注明“2016年机械电子学学术会议征文”字样,且符合会议征文模板格式要求,会议征文模板见附件1。

    三、会议征文出版要求

    论文应论点明确、论据充分。本次论文集不正式出版,以电子版形式发放。进行论文评优并颁发奖状,优秀论文将推荐在《电子机械工程》刊登,每篇录用的论文收取版面费。

    论文的保密审查由各单位自行负责,请作者将经单位盖章的《稿件保密及原创性事项审核表》(模板见附件2)寄至《电子机械工程》编辑部,编辑部通信地址为:南京市雨花台区国睿路8号南京3918信箱110分箱,邮编:210039。

    四、时间安排

    2016年8月20日征文截止;2016年9月20日前通过E-mail发录用通知。


    附件1:会议征文模板A1-2016_the_essay_template.doc

    附件2:《稿件保密及原创性事项审核表》模板A2-2016_the_confidential_review.doc

    联系人:汪琳,尹翔陵
    联系电话:025-51821082,025-51821008
    手机:13915938870,13851458685
    电子邮箱:dzjxgc@126.com


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