关于机械电子学学术会议
“机电一体化”（mechatronics）这一术语已经使用了40余年，随着科技的发展，其内涵不断丰富、领域不断拓展，现在已出现了“机电耦合”、“光机电一体化”、“微机电”、“纳机电”和“生物机电”等新术语。目前，一般认为机电一体化技术是将机械学、微电子学、光学、控制工程和信息技术在工业产品的设计、制造和使用过程中进行有机的综合集成，实现整体（包括产品的性能、尺寸、成本、功效、研发时间以及复杂问题的处理等方面）最佳化的一种集成技术。工业产品在不断完善的同时正变得越来越复杂，为此，工业界必须迅速地提供高质量的产品以满足市场和社会的需求。于是，机电一体化技术在电子装备、汽车、消费电子、生物医学以及机器人/自动化等众多的工业领域产生了巨大的影响。与此同时，从科研和教育的角度来看，机电一体化在大学里也已日益普及。与之相关的研究方向相当宽广，其中包括：电子设备、作动器/传感器、微机电系统、机电一体化设备、机电一体化系统的控制、人-机界面、嵌入式计算和软件工程以及机电一体化系统设计/集成方法学等。在一些机电一体化发挥着关键作用的特定工程系统中（例如汽车中的悬挂、传动及转向系统、移动机器人和精密运动控制系统等）研究相当活跃。一些大学已设置了机电一体化专业甚至机电一体化系并在其本科和研究生培养计划中开设了相应的课程。不管是否明确地提到机电一体化，几乎所有的工学院都在这方面进行了认真的思考并完善了其培养计划，以使其毕业生能成功地应对当今工业的挑战并在这一领域开展卓有成效的工作。
为促进中日在机电一体化领域的学术交流，1988年10月在成都成功地举办了首届中日机电一体化学术会议。随后，于1997年9月和2002年9月在成都又分别举办了第二届和第三届学术会议。为了进一步活跃与拓展这一学术交流活动，首届亚洲机电一体化国际学术会议于2004年在中国西安召开，随后第二、三和四届会议分别于2006、2008和2010年在香港、日本和新加坡召开。
在本次学术会议上，机械电子学领域的专家学者将会聚一堂，在研讨机械电子学发展状况的同时，还会展示其最新研究成果并展望这一多学科融合领域的发展前景。
征文范围
包括但不限于以下领域：
机械电子系统的建模与仿真
电子装备机电耦合理论及应用
机械电子系统的优化
机电一体化的应用，包括：
制造过程
汽车
精密加工
校准、测量及检验
尺寸非稳定材料处理
医疗、保健、医学及生物医学领域
建筑、结构及维护
玩具、娱乐和教育
工业及服务自动化
机器人
电子组装、电子封装
微机电系统
电子设备中的电磁兼容
机械电子系统中的振动和噪声控制技术
机械电子系统中的传感及控制技术
嵌入式智能系统
模糊逻辑及神经网络应用
生物传感、生物制造等生物-机电一体化相关的内容
委员会
大会主席：古天龙 教授，桂林电子科技大学，中国
共同主席：Kazunori Umeda（梅田和?）教授, 中央大学，日本
国际顾问委员会
共同主席：
委员：
S. K. Tso教授, 香港城市大学, 中国，香港
Shunichi Kaneko教授, 北海道大学，日本
Aun Neow Poo教授，新加坡国立大学，新加坡
Z. Benn Bien教授, 韩国先进科技学院，韩国
Hisae Shibuya， Hitachi, 日本
龚振邦教授，上海大学，中国
Makoto Kajitani 教授，电气通信大学, 日本
朱钟淦教授，电子科技大学，中国 AISM规划委员会
共同主席：
成员：
Toshiyuki Murakami 教授, Keio Univ., 日本
黄进 教授，西安电子科技大学，中国
叶渭川研究员，南京电子技术研究所，中国
Syunichi Kaneko 教授, Hokkaido Univ., 日本
吴迤研究员，南京电子技术研究所，中国
Makoto Kajitani 教授, UEC, 日本
Seiji Hata 教授, Kagawa Univ., 日本
刘亮教授，上海大学，中国
Okitoshi Tsunoda 教授, TDU, 日本
国际程序委员会
共同主席：
Toshiyuki Murakami（村上俊之）教授，庆应大学，日本
黄进 教授，西安电子科技大学，中国
Woonbong Hwang 教授，浦项科技大学，韩国
杜如虚 教授，香港中文大学，中国香港
张跃平 教授，南洋理工大学，新加坡
刘兑现 博士，IBMT. J. Watson Research Center,美国
成员：
Aiguo Ming 教授，电气通信大学, 日本
Y S Hung 教授，香港大学，中国香港
黄大贵 教授，电子科技大学，中国
Satoru Takahashi 教授，Kagawa Univ., 日本
Jae-Bok Song 教授，韩国大学，韩国
Jerry Ying Hsi FUH 教授, 新加坡国立大学，新加坡
高伟 教授，The University of New South Wales，澳大利亚
Mana Saedan 教授, Chaing Mai University，泰国
Makoto Kurumisawa ，Asahi Glass，日本
徐春广 教授, 北京理工大学，中国
Loo Chu Kiong 教授, Multimedia Universit y，马来西亚
Yangmin Li 教授, 澳门大学，中国澳门
Atsushi Yamashita 教授，Univ. Tokyo, 日本
陈小奇 教授， University of Canterbury，新西兰
徐春广 教授, 北京理工大学，中国
Jang Myung Lee 教授， Posan National University，韩国
Gursel Alici 教授, University of Wollongong，澳大利亚
Manabu Hashimoto教授，Chukyo Univ.，日本
陈维山 教授，哈尔滨工业大学，中国
Paul P. Lin 教授， Cleveland State University，美国
谭跃刚 教授，武汉理工大学，中国
国际组织委员会
主席：吴迤研究员，南京电子技术研究所，中国
共同主席：Akira Ishii 教授，Kagawa Univ., 日本
成员:
周德俭教授，桂林电子科技大学，中国
Toshikazu Onda， Meidensha., 日本
黄美发教授，桂林电子科技大学，中国
Akio Nakamura， TDU, 日本
莫尧尧，桂林电子科技大学，中国
Chikahito Nakajima，CRIEPI, 日本
陈志平教授，杭州电子科技大学，中国
Hisae Shibuya， Hitachi,. 日本
王从思教授，西安电子科技大学，中国
Toshiro Asano, Hiroshima Institute of Technology，日本
刁玖胜，西安电子科技大学，中国
重要日期
| 2015年4月1日 |
稿件征集截止 |
| 2015年4月10日 |
评审通知结果 |
| 2015年4月30日 |
提交修改稿 |
| 2015年5月10日 |
发录用通知、参会邀请函 |
| 2015年5月30日 |
发布会议日程安排，接受会议注册 |
| 2015年8月80日 |
完成会议论文集编印、电子版制作 |
| 2015年9月10日 |
发布会议最终日程安排，接受酒店预订 |
注册费：国外350USD，学生200USD; 国内1800RMB，学生1200RMB。（含餐费、论文集/CD或U盘、纪念品）
