研究简介:
建立先进的6吋、8吋兼容的三维高密度集成电路研发工艺平台,研究三维高密度集成电路关键工艺技术,开发多种三维高密度集成电路特色工艺,助力重庆市三维高密度集成电路产业高质量发展。
研究基础:
西安电子科技大学:团队在三维高密度集成电路领域具有20余年深度研究经验、成果。
西永微电园:重庆声光电、CUMEC等具有集成电路工艺研发优势团队及技术创新需求。
研究内容:
TSV转接板电元件三维电磁学建模和建库技术
小尺寸TSV标准加工方法
基于TSV的多层转接板堆叠工艺技术
多器件TSV转接板集成工艺技术