碳化硅基氮化镓异质材料货物采购合同
甲方(采购方):西安电子科技大学
校内用户单位:_微电子学院_
乙方(供货方):_苏州晶湛半导体有限公司_
甲乙双方本着相互信任、真诚合作的原则,经充分协商,就乙方为甲方提供货物达成一致意见,依据相关法律规定以及双方意思真实表示,在平等自愿的基础上签订本合同,以兹共同遵守。
此外,采购/招标文件、响应/投标文件的所有内容是构成本合同不可分割的部分。
双方如签订补充协议,补充协议与本合同具有同等效力。
一、采购货物内容:
1.合同金额人民币(大写):玖拾捌万元(小写:¥980,000)。
2.采购货物清单
序号 |
货物 名称 |
品牌 |
规格 型号 |
厂家/产地 |
数量 |
单位 |
单价(元) |
总 价 (元) |
备注 |
1 |
SiC基GaN外延片 |
晶湛 |
3英寸SiC基HEMT |
苏州晶湛 |
70 |
片 |
14,000 |
980,000 |
|
合计金额(小写):980,000 (对于据实结算的采购项目“合计金额”填“据实结算”,但须列明单项报价,最终实际发生金额不得超过本合同约定的合同金额。) |
3.采购项目主要技术参数:(经采购程序的项目,以采购/招标文件、响应/投标文件内容为准填写)
外延片尺寸:3英寸;衬底:SiC衬底;二维电子气密度:>8E12cm2;
电子迁移率:>1800cm2/Vs;方阻:<350Ω/□;翘曲:<50μm。
二、质量标准及质保要求:
乙方提供的货物必须是现货、全新,符合国家标准,无瑕疵,有检验合格证明及使用说明书、质保书等相关资料,无安全隐患。本合同如经采购程序签定的,则必须符合采购货物要求的规格型号和技术指标,在供货时须附出厂合格证书以及说明书、质保书等资料。乙方提供_1_年的质保,质保期内非因甲方原因而出现质量问题的,由乙方负责包修、包换或者包退,并承担调换或退货的实际费用。供方不能修理和不能调换,按不能交货处理。
三、交货日期及地点:
交货日期:合同生效后一个月内;
交货地点:西安市太白南路2号西安电子科技大学。
由乙方按交货日期将货物送至校内用户单位指定地点,并承担运输安装调试等全部费用。乙方工作人员需经过相关培训,拥有相关技能及操作证书,因操作不当或者未尽安全保障义务造成的一切人身、财产损失由乙方承担完全责任。
四、支付方式:本合同按以下第1种方式支付:
1.一次性付款:
货物验收合格,乙方开具发票,甲方一次性支付全部费用。
2.分期支付(以下三种方式选一种填写,未选的空白处划“/”):
(1)按__/(年/季度/月)支付等额费用;
(2)货物验收合格,乙方开具发票,甲方支付总货款的_/_%共计_/元;剩余款__/%共计_/元于质保期届满后,由甲方无息支付给乙方。
(3)按本合同项下的项目进度支付(应根据项目特点具体约定):
_/。
3.其他支付方式(须注明依据):_________________/_。
五、履约保证金:本合同按以下第1种方式支付
1.无。
2.有,乙方须在合同签订__/日前向甲方一次性支付履约保证金__/_元,待货物验收合格后___/日内,乙方无合同约定的违约责任,甲方无息退还履约保证金__/元。
六、货物验收:
1.货物运抵,经乙方安装、调试并达到验收条件后,校内用户负责对乙方所交货物按照合同、采购/招标文件、响应/投标文件约定的规格型号和技术指标等内容进行一次验收。乙方提供的货物不符合采购/招标文件、响应/投标文件及合同规定的,甲方有权拒收货物,由此引发的费用和相关损失,由乙方完全承担,甲方有权追究乙方法律责任。
2.乙方应依照甲方相关规定配合校内用户单位做好采购货物验收工作。
七、违约责任:
1.甲方无正当理由拒收货物、拒付货款的,甲方应向乙方支付合同金额10%的违约金。
2.乙方所供货物品种、型号、规格、质量、技术指标等不符合本合同、采购/招标文件、响应/投标文件规定的,甲方有权拒收货物,乙方应向甲方支付合同金额10%的违约金。
3.乙方逾期交付货物,则须按合同金额的3‰/天向甲方支付逾期违约金,逾期30天仍不能交货的,视为不能履约,乙方应退还甲方已支付的全部费用并向甲方支付合同金额10%的违约金。因不可抗力不能如期履约的,由双方共同协商决定。
4.乙方在货物质保期内不履行保修义务和责任,乙方应向甲方支付合同金额10%的违约金。乙方在接到甲方保修通知后_7日内未履行保修义务,造成的损失由乙方承担,甲方找第三方进行维修,产生的费用由乙方完全承担,乙方不得对维修服务费用以及配件费用有任何异议。
5.因乙方货物存在瑕疵或者安装调试不到位,存在安全隐患,甲方在使用中造成人身损害、财产损失的,由乙方承担完全责任。甲方有权追究乙方责任。
八、争议处理:
本合同在履行过程中发生争议,可友好协商解决。协商无果,甲方所在地人民法院拥有管辖权。
九、补充条款
无。
十、本合同一式_6_份(应不少于6份),甲方_4_份,乙方_2_份,具有同等法律效力,本合同经甲乙双方签字盖章后生效。
甲方:西安电子科技大学 (甲方公章/合同专用章)
用户单位项目负责人(签字): 联系电话: 税号:121000004352307294 地址:陕西省西安市西沣路兴隆段266号 开户银行:交通银行西安光华路支行 账号:611301135018000478803
日期:年月日 |
乙方:苏州晶湛半导体有限公司 (乙方公章/合同专用章)
法定代表人(签字):程凯 联系电话:0512-62706800 税号:91320594592520797R 地址:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢517A 开户银行:中国民生银行苏州园区支行 账号:698594006
日期:年月日 |