2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSI Symposium）将于2024年6月在美国夏威夷召开，模拟集成电路与系统教育部重点实验室题为“A 1.5 V 132 dBSPL AOP Digital Readout Circuit for MEMS Microphone Using Self-Adaption Loop”的论文入选本届VLSI Symposium的Circuits单元。第一作者为本院2021级博士生王凌（导师为朱樟明教授），钟龙杰副教授和实验室主任朱樟明教授为本文的共同通讯作者，实验室为论文的唯一单位。该论文提出了一款业界内声压耐受性能最高的MEMS数字麦克风芯片。

MEMS数字麦克风技术为MEMS传感器芯片领域核心研究方向之一。MEMS电容式硅麦克风体积小、信噪比高、功耗小、成本低，采用与集成电路工艺兼容的硅微加工技术制备，适合集成和大规模量产，在汽车、消费、工业、医疗、智慧城市等领域有广泛的应用。论文提出了一种具有自适应环路（SAL）的高声压耐受性能的数字电容式MEMS麦克风芯片，基于0.153μm CMOS工艺制造，采用1.5V电压供电供电，总消耗电流为738μA，在94dB声压级下表现出67.34 dB-A信噪比，并具有132 dB SPL的声学过载点。

高声压耐受数字MEMS麦克风芯片